根據(jù)各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板BGA、CSP等品種將成為主要增長點。電子消費終端熱潮促PCB增長PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001年IT產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產(chǎn)業(yè)開始復蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復蘇。2003年我國印制電路板產(chǎn)值501億元，同比增長32.40％，產(chǎn)值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年P(guān)CB產(chǎn)值有望超過日本，居世界第一。在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求與技術(shù)升級。2004年全球PCB產(chǎn)值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎(chǔ)上，預期近三年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)依然保持增長，2005年預計全球PCB產(chǎn)值為438.15億美元，增長率為9.07％。高密多層、柔性PCB成為亮點為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板BGA、CSP等PCB品種將成為主要增長點。我國2003年－2005年P(guān)CB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長率高速增長，遠高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地從區(qū)域發(fā)展趨勢看，PCB產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。而我國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地。我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長。2003年我國印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長333％，產(chǎn)值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產(chǎn)值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。進出口也實現(xiàn)了高速增長，但高端產(chǎn)品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之后，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術(shù)含量的多層板、HDI板、柔性板等所占比例較大。在內(nèi)資企業(yè)及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現(xiàn)問題相同